芯片短缺，本以为都是高端手机才有的事情，没想到这么快蔓延到了汽车行业。先看国外，最早是大众，因芯片缺货，宣布在中国、北美、欧洲同时调整生产。在德国，主力车型“高尔夫”将停产半月，在西班牙，大众旗下的西亚特将从1月下旬到4月减产。另外，本田也不得不调整生产计划，在日本铃鹿生产的飞度等小型车，将于1月减产约4千辆，斯巴鲁也表示，1月份产量肯定会产生一些影响，等等，接连不断。

国内大家可能也有耳闻，一汽大众、上海大众受芯片供货受限，曾在年初停产一段时间，将近20万辆汽车的生产计划受到影响，上周，南北本田和南北丰田也因为芯片供货紧张，出现减慢甚至暂停生产的情况，伤害性不大，但此前从未有过，为什么会出现这种情况呢，芯片短缺对汽车行业影响到底有多大？

芯片短缺的引起原因，表面上看，主要是汽车电气化过程中，需要的各类芯片出现倍数级增长造成。大家熟知的智能网联这块，仅从语音通话这看似简单的功能来说，就有语音拾取、语义分析、大数据筛选、语音对答等模块，每个模块都需要集成芯片，而语音通话也只是智能联网的一小部分。另外汽车电气化控制、自动驾驶涉及的高端智能芯片更多，随着全球每年一亿多辆乘用车、商用车的制造生产，汽车芯片行业也迎来了大扩张。

同时，全球各国正在升级的5G网络建设，智能手机的全球化蔓延，智能家居也走进广大家庭，这三大领域的芯片需求也在成倍增加，所以说，芯片行业目前的困难是，突然接到多个行业不同型号、不同产品的订单，有应接不暇、供不应求的趋势。制造业肯定是趋利而为，最先受到影响的，是那些利润最薄的芯片订单。比如大众汽车芯片短缺，就是因为大陆集团以及博世的ESP系统芯片供货减少，这些特别成熟稳定但利润很薄的产品，最先被限量供应。

从更深层原因来看，芯片短缺，主要跟芯片产业的供应链比较特殊有关。衡量半导体产业强弱的标准大体分为4个，分别是设计、材料、制造设备和生产，所以，从不同的角度看，强弱就会有差异，但毫无疑问美国在设计和制造设备方面都具有优势，它占了全球芯片产业收入的43%，但生产是其短板。

台湾在生产上有优势，设计也还行，但都是抱了大腿；日本在材料和制造设备上有优势，中国在设计上算是暂露头角，但在四个方面都强的地区几乎没有，所以，芯片的生产跟芯片业这种相互制约的水平分工有关，汽车厂商包括零配件供应商都不会自己生产，芯片代工企业也受制于材料、设计和制造设备，若某一个环节跟不上，就会出现断供的情况。

所以，芯片其实正在制造跨行业竞争，僧多粥少情况下，利润高的产业最先得到排产，而汽车零配件作为薄利润的代表，便首当其冲。日经媒体报道，芯片行业全球最大代工企业台积电（TSMC）的最尖端产品的订单，已排到了半年以后，而德国零配件商大陆表示，车载芯片实现正常供应，可能需要近半年时间。

以上普通的芯片受制于材料和工期等，汽车厂商还是比较好解决，但未来汽车上的芯片及半导体越来越先进，比如自动驾驶需要的图像处理器，比如电动车必须的IGBT等，很可能成为遏制汽车厂商发展的瓶颈，以大家比较熟知的IGBT为例，目前中低档电动车所用可以国产，但高档电动车所用的高精度大功率IGBT，基本都从德国、美国或日本进口。

全球汽车制造商里面，目前布局IGBT整条产业链的只有丰田和比亚迪，但比亚迪的IGBT技术至少还落后丰田两代。在芯片制造设备上，欧洲一个专家说，制造设备需要化学和机械的关键技术，需要脚踏实地搞研发，供应链的关键在于中小型企业群，没有10-20年的努力，出不了成果，虽然中国目前有芯片的最大市场，但要想赶超没有10年几乎不可能。

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